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2025 年 3 月 4 日，苏州浅米科技获新专利，该公司成立于 2018 年，相关信息披露。

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【2025 年 3 月 4 日消息，苏州浅米科技获新专利】国家知识产权局信息显示，苏州浅米科技有限公司取得“一种金属板与 ETFE 薄膜的贴合工艺”专利，授权公告号 CN118876446B，申请日期为 2024 年 9 月。天眼查资料表明，苏州浅米科技有限公司成立于 2018 年，位于苏州市，从事科技推广和应用服务业。企业注册资本 5000 万人民币，实缴资本 2675 万人民币。该公司共对外投资 2 家企业，参与招投标项目 2 次，专利信息 20 条，还拥有行政许可 6 个。